日本は、半導体のサプライチェーンにおいて、製造能力の強化・多様化、半導体不足に対する緊急時対応の協調、研究開発協力を強化することでアメリカと合意し連携を強化すると同時に、EU、イギリス、オランダ、インドとも半導体分野で連携する協力文書を締結しました。
日本の強みを生かす
半導体の製造に欠かすことのできないない素材や製造装置の分野で、日本企業は、素材で56%、製造装置で32%の世界シェアをおさえています。こうした日本の強みを向上させる取り組みの一環として、企業間の垣根を超えた共同研究プロジェクトも進行しています。
次世代半導体の製造に必要な技術開発を加速させるために、2021年に立ち上げられた「JOINT2」には、素材や装置メーカーなど13社が参画。半導体後工程で使う次世代パッケージ材料を共同で開発・評価しています。この取り組みでは、サプライヤー間で技術を持ち寄り、連携して製品や製造プロセスを作り込むことで、素材の提供の迅速化を目指します。
鍵となるのは、リスキリングを柱とした「人手不足」の解消
官民を挙げて活性化する日本の半導体産業の復活に向けたこうした取り組みに、欠かすことができないのが人材確保です。生産技術者など現場人材の不足に苦慮している製造業。半導体産業も例外ではありません。しかし、少子化により若手層の労働人口が減少する中、新卒採用による人材確保には限界があります。そこで鍵となるのは、他産業や他職種で働いている人材に対し、リスキリングの機会を提供した上で、半導体産業への移行を促すことです。
半導体産業が高い生産性や競争力を確立するためには、関連する企業と働き手を同じ地域に結集することも重要です。転居を伴う人材の移動は課題が増えるため、各地域内で実践されることが望ましいとされています。
地域単位での労働移動とリスキリングを実践していく上で欠かすことができないのは、「人材ニーズ」「人材シーズ」「教育リソース」の可視化です。今後必要とされる人材像と現状の人材の実態、不足スキルを明らかにして、そのギャップを埋めるために必要な教育プログラムを具体化していく。これが、リスキリングのための道筋となります。
日本の優れた技術と、加速する官民連携や国際連携が生み出すイノベーションが、日本の半導体産業の未来を切り拓き、日本経済が好循環に向かう後押しとなることに期待がかかります。
（この記事は、世界経済フォーラムのAgendaから転載したものです）
連載：世界が直面する課題の解決方法
過去記事はこちら>>
