DragonwingはCPU、AI演算、通信機能をまとめて提供
Dragonwingは、完成品メーカー（OEM）や開発者が短期間で製品を作れるよう、必要な機能を組み合わせたハードウェアとソフトウェアを提供する。プロセッサー、AIアクセラレーター、通信チップ、リアルタイム制御装置を別々に選び、組み合わせる負担を軽減する設計だ。
計算処理にはKryoまたはOryonのCPUを使い、画像処理機能も備える。端末上のAI演算は、AIの計算を専門に処理するHexagon NPUが担う。性能は入門向けの約1 TOPSから、高性能ロボット用の数百TOPSまで幅がある。1 TOPSは1秒当たり1兆回の演算に相当する。リアルタイム制御には、命令セット仕様RISC-Vを採用したマイクロコントローラー（MCU）などを組み込む。
通信機能にはWi-Fi、LTE、5Gに加え、通信遅延を予測可能にするTime-Sensitive Networking（TSN）対応のイーサネットなどがある。カメラや画像認識への対応、セキュリティー、多様な入出力機能も備える。開発者は、クアルコムの「Qualcomm AI Hub」で事前に最適化されたAIモデルや、モデル共有サービスHugging Faceのモデルを利用できる。TensorFlow、PyTorch、ONNXを使って独自に用意したモデルにも対応する。
AIモデルの検証から製品の量産までを助けるツールと企業連携
開発チームは製品設計を決める前に、クラウド上に用意された実機でAIモデルの性能を測定できる。AIモデルではなく、収集したデータから開発を始めるチーム向けには、端末向けAI開発サービス「Edge Impulse」がある。
クアルコムが2025年10月に買収した開発ボードメーカーのArduinoは、2026年10月のイベントで「UNO Q」を28万枚販売したと報告した。ロボット向けの新製品「VENTUNO Q」は、Dragonwing IQ8を基にした量産用の組み込みモジュールへ移行する道筋を提供する。
ハードウェアには、Linux、組み込みLinuxの構築に使うYocto、Android、組み込み向けリアルタイムOSのZephyrなどを組み合わせる。ソフトウェア開発キット（SDK）、機能ごとに分かれたプログラムをコンテナで実行する仕組み、設計のひな型も用意する。クアルコムは、試作から量産までの期間を短縮し、部品コストと基板の占有面積を抑えられるとしている。200社超のハードウェア協力企業と35社の販売・流通パートナーが、量産への移行を支える。
AIの処理は端末とクラウドでどう分担すべきか
クアルコムの最高経営責任者（CEO）、クリスティアーノ・アモンは、AIの処理を端末とクラウドに分けるハイブリッド方式を重視する。もはや「端末かクラウドか」という二者択一ではない。各端末にどれだけのAI処理能力を持たせるかが、製品設計の問題になっている。
アモンは「自社設備で動かすモデルや、学習済みの重みを公開するオープンウェイトのモデルがあり、クラウドには大規模なモデルがある。そう認めるなら、AIは必然的にハイブリッド型になる。端末側でどれだけAIを動かすかは、どんなコンピューターを作りたいかで決まる」と述べた。端末でAIを処理する理由として、プライバシーの確保、経済性、障害が起きても業務を続けられる強さを挙げた。アモンは「半導体企業にとって、目を引くデータセンターを追いかけるのはたやすい」とも語り、エッジ向け事業の重要性を強調した。
