先端パッケージングの需要に対応、世界各地で生産能力を増強
インテルの先端パッケージング技術であるEMIBとEMIB-Tは、自社製品と外部顧客向けの双方で採用が大きく進んでいる。需要に応えるため、米ニューメキシコ州とマレーシアで生産能力を増強している。今後のサーバー向け製品に使うHBIの3次元チップ積層技術も、実用化に向けた準備が順調に進んでいるという。
製造拠点の整備も続く。米オレゴン州とアリゾナ州ではIntel 18Aの生産を増やし、アイルランドではIntel 3向け製造装置の設置が進んでいる。米オハイオ州ニューアルバニーに建設中の巨大工場は、計画より少なくとも5年遅れている。ただ、工場の骨組みとなる最初の主要なトラスを設置するという、建設上の節目を迎えた。インテルは2030年に工場建設を完了し、同じ敷地に計画する2つ目の工場も2031年に完成させる予定だ。
SKハイニックスがオハイオ州の工場の一部を借りる可能性
2026年9月には、広帯域メモリーを手がけるSKハイニックスが、オハイオ州にあるインテルの受託製造施設の一部を借り、新工場でメモリー半導体を製造する可能性が報じられた。両社は計画を認めていない。それでも、施設の貸し出しによってインテルが巨額の設備投資負担の一部を軽減できる可能性を示す報道だ。
人員削減で経営を効率化、AIの普及がCPU需要を押し上げ
インテルは経営再建の最初の18カ月間に、人員削減、管理職階層の縮小、経営陣の刷新を進めた。経営陣は、技術開発を重視する企業文化の再構築も成果として強調している。
AIの普及は、中央処理装置（CPU）の需要も押し上げている。AI向けの計算基盤ではエネルギー効率が重要な評価指標になり、インテルのCPUの競争力を高める要因となる。最高経営責任者（CEO）のリップブー・タンは、第3四半期決算説明会でCPUの省電力性を強調した。「GPUで推論を1回実行する際には数ワット時ものエネルギーを使う場合があるが、CPUで1回処理する際には数ジュールで済む可能性がある」と述べた。インテルは、AIエージェントによる処理の増加を背景に、サーバー向けCPU市場が今後5年で約5倍に拡大すると予測している。市場規模は2026年時点の約400億ドル（約6兆3200億円）から、2000億ドル（約31兆6000億円）超に達する見通しだ。
新型サーバーCPUの出荷が進み、オラクルとも導入契約
CPU製品の投入も加速している。Intel 3を採用する「Granite Rapids」は、インテルのサーバー向け製品でも特に速いペースで生産が立ち上がった。「Clearwater Forest」はIntel 18Aを使い、すでに売上高の計上を伴う出荷が始まっている。Intel 18A-Pを採用する「Diamond Rapids」も、旺盛なAI推論需要に応えるため、2027年の生産拡大に向けて試作品を顧客へ提供している。さらに、オラクルのクラウドサービス「Oracle Cloud Infrastructure」がAI基盤の整備にインテルの最新世代CPUを導入する契約も発表した。
