株主が実際に引き受けているのは、まさにこのリスクだ。株主は単にAI需要に賭けているわけではない。この業界では決して正常とは言えなかった高水準の粗利益率を維持できるほど長期間にわたって生産が制限され続けることに賭けているのだ。
ASMLの四半期決算は、さらに先の未来を示している。同社は117億ユーロの売上高、57.5％の粗利益率、ほぼ50億ユーロの純利益を達成した。顧客はすでに2029年や2030年に向けた製造装置の必要性について協議を行っている。
ASMLは、生産能力を約30％拡大すると見込まれていた従来の拡張計画を経た後であっても、計画中の供給量が不十分となる可能性があると述べた。強気に見えるが、実際に強気な内容だ。ASMLは世界産業において最も模倣が困難なポジションを保持している。半導体メーカー同士の見解がほぼあらゆる点で食い違っていようとも、主要メーカーはいずれも同社の露光装置を必要としている。
それでも筆者は、納入の4年も前に取り交わされる注文計画には慎重姿勢を保ちたい。2030年に予定されている製造工場（ファブ）は、チップ需要や調達金利、予想リターンに関する前提に基づいているが、これらは建設完了までに何度も変わる可能性がある。顧客はAIへの投資姿勢を維持しながらも、投下資本に対して十分なリターンを生み出せなくなった工場の着工を延期することができる。
現在、最も明確な品薄の証拠を示しているのはTSMCだ。第3四半期の売上高は467億2000万ドル（約7兆3800億円）に達し、粗利益率は66.4％、営業利益率は58.7％を記録した。経営陣は第4四半期の売上高を最大543億ドル（約8兆5800億円）と予測している。
製造業者としては並外れた収益性だ。しかし、それには並外れたコストも伴う。TSMCは、先端プロセスの生産能力、パッケージング、台湾国外での製造拡大を進めるなか、今年の設備投資額を600億〜640億ドル（約9兆4800億〜10兆1000億円）と見込んでいる。
AIチップの利益が次のサイクルに投資されている
これが半導体投資における厄介な側面だ。業界の最良の決算は、しばしば次の問題の資金源になる。旺盛な需要が価格を引き上げる。価格の上昇がキャッシュフローを潤す。その資金が製造装置、工場、研究開発へと投じられる。競合他社は遅れをとるわけにはいかないため投資する。顧客は単一のサプライヤーに依存したくないため事業拡大を後押しする。個々の意思決定はそれぞれ正当化される。しかし、それらが合わさることで過剰な供給能力が創出される。
