2026.01.23 16:27

TSMCの独占が証明するAIチップ不足の構造的要因

Jon Markman | Contributor

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Robert - stock.adobe.com

台湾積体電路製造（TSMC）は木曜日、驚異的な第4四半期決算を発表した。純利益は35%増の160億ドル。売上総利益率は62.3%に達した。売上高は337億ドルで、アナリスト予想を上回った。

これらの数字が物語るのは、ほとんどの投資家が見落としている事実だ。AI競争の本質は、誰が最高のチップを設計するかではない。誰がそれを製造する工場へのアクセスを確保できるかなのだ。

誰もが誤解している構造

ハイエンド半導体業界の大半は、ファブレスという1つのビジネスモデルで動いている。エヌビディア、アップル、AMD、クアルコム、ブロードコムなどは、いずれも高い需要を誇るチップを設計している。しかし、これらの企業は製造工場を所有していない。ほぼすべての設計図は、先端製造プロセスの唯一の巨匠であるTSMCに流れ込む。

この構造が、打ち破れないロックインを生み出した。TSMCは5nm以下で製造されるチップ市場の約90%を支配している。これらは、AIアクセラレーター、フラッグシップスマートフォン、高性能コンピューティングを支えるプロセッサーだ。同社の先端技術（7nm以下と定義）は現在、ウエハー売上高の77%を占めており、2024年の69%から上昇した。

意味のある第2の選択肢は存在しない。サムスンのファウンドリー事業は歩留まり問題に苦しんでいる。インテルの最先端18Aプロセスの歩留まりは55%から65%程度で、収益性の高い量産に必要な70%から80%の基準を大きく下回っている。エヌビディアは2025年後半にインテルの18Aプロセスをテストしたが、中断を選択し、次世代チップではTSMCに留まることを決めた。

これがあなたのポートフォリオにとって重要な理由

木曜日の決算説明会で、CEOのC.C.ウェイ氏は、AI需要が本物なのか、それとも弾けるのを待つバブルなのかと直接問われた。

彼の答えは印象的だった。「私もそれについて非常に神経質になっている。我々は設備投資に520億ドルから560億ドルを投じている。慎重に行わなければ、TSMCにとって大きな災難になるだろう」

しかし、ウェイ氏はなぜそれでも投資するのかを説明した。彼は顧客の需要予測を検証するために多くの時間を費やしており、「彼らの答えには非常に満足している」と述べた。さらに、AIは「今後何年にもわたって終わりがないように見える」と付け加えた。

この設備投資額は重要だ。TSMCは2026年に最大560億ドルを投じる計画で、これは2025年から37%の増加となる。約70%から80%は先端プロセス技術に向けられる。同社は今年の売上高が30%近く成長すると予想しており、AIアクセラレーター売上高は2029年まで年平均成長率50%台半ばから後半で成長すると予測している。

これらは、バブルを懸念する企業の行動ではない。需要に応えるために十分な速さで生産能力を構築できない企業の行動だ。

ファブレスの罠

バブル懐疑論者が理解していないのは、通常の半導体サイクルがここでは適用されないということだ。

従来のチップ市場では、不足が新規参入を招き、それが供給過剰につながり、価格が暴落する。しかし、先端プロセス製造には誰も参入できない。最先端ファブの建設には数百億ドルのコストがかかり、数年を要し、TSMCが数十年かけて完成させた技術が必要だ。インテルは追いつくために数十億ドルを注ぎ込んだが、それでもTSMCの歩留まりに匹敵できない。サムスンはさらに後れを取っている。

これは、AIインフラ構築を通じて連鎖する供給制約が一時的なものではないことを意味する。それは構造的なものだ。

TSMCの施設は高稼働率で稼働しており、同社は「高い設備稼働率」を利益率改善の主要な推進力として挙げている。それでも、待機リストは長い。クラウドプロバイダーは、チップ設計パートナーを完全に迂回して、TSMCに直接生産能力を要請している。

その影響は川下に流れる。エヌビディアやブロードコムのような企業は、最高のチップ設計を持っているだけではない。TSMCでの最大の発注量を持っており、それは限られた生産能力への優先アクセスを意味する。小規模な競合企業や新規参入企業は、望むだけチップを設計できる。しかし、TSMCでの予約枠がなければ、それらの設計は無価値だ。

これがAIインフラにとって意味すること

TSMCの決算は、少なくとも今のところ、AI支出の持続可能性に関する懸念を静めるはずだ。

AIアクセラレーターを含む高性能コンピューティングは、TSMCの第4四半期売上高の55%、2025年通年売上高の58%を占め、前年同期比48%の成長を示した。同社は、2nmの量産が2025年後半に開始され、需要は「圧倒的」だと確認した。

参考までに、TSMCの顧客は通常、生産の2年から3年前に契約する。需要の減退を懸念しているなら、2028年以降まで生産能力を確保することはないだろう。

同社はアリゾナ州での拡張も加速している。ウェイ氏は、第2ファブの建設が完了し、2026年に装置の設置が計画され、2027年後半に大量生産が開始される見込みだと確認した。第3ファブは建設を開始した。TSMCは第4ファブと第4先端パッケージング施設の許可を申請した。拡張を支援するために2番目の大規模な土地を購入したばかりだ。