残留物除去とはんだ溶融の2装置、HBM増産で需要拡大へ
主力製品の1つであるEcoliteは、プラズマを使って、微細な残留物を取り除く装置だ。この残留物は、半導体メーカーがフォトレジストと呼ばれる感光性の材料を使って「再配線層」を形づくるときに残る。再配線層とは、パッケージの内部でチップとほかの部品との間に電気信号を伝える、微細な銅の配線である。
もう1つの主力製品であるGenevaは、チップとチップ、あるいは層と層を電気的につなぐ小さなはんだを溶かす装置だ。この工程は、AIプロセッサーとHBMの積層を組み合わせたパッケージを組み立てる上で欠かせない。
KB証券のアナリストは2026年7月のリサーチノートで、Ecoliteの需要が伸びると予想した。サムスン電子やSKハイニックス、マイクロンテクノロジーといったメモリーメーカーが、AIの計算処理に特化した半導体であるAIアクセラレーター向けに、HBMの生産を拡大しているからだ。AIアクセラレーターは、プロセッサーにデータを途切れなく送り込むために、HBMの速いデータ転送を必要とする。同アナリストらは、Genevaの需要も伸びるとみている。半導体メーカー各社が、先端パッケージの生産能力を増強しているためだ。こうしたパッケージでは、AIプロセッサーやHBM、その下にある層の間の電気的な接続を、Genevaを使って形成する。
1990年の起業前、創業者はウエハー工場建設に携わる
パクは1990年にPSKホールディングスを創業し、1997年にコスダックに上場させた。創業前は、同じくビリオネアのキム・ジュンギが創業したミリュン建設（現在の東部建設）に勤めていた。在籍中は、米国の種子・農薬メーカー、モンサントのシリコンウエハー工場の建設に携わった。当時のモンサントでは、電子材料部門が半導体メーカー向けにシリコンウエハーを製造していた。パクは、ソウルの高麗大学校で経営学の学士号を、カリフォルニア州立大学ロサンゼルス校でMBA（経営学修士号）を取得している。
半導体関連でビリオネアとなった、4人の起業家
半導体産業でビリオネアとなった韓国の起業家に、パクが新たに名を連ねたが、半導体分野の韓国人ビリオネアとしては、ほかに次の4人が挙げられる。HBMの製造装置を手がけるハンミ半導体のクァク・ドンシン、メモリーチップ向けのレーザー装置を手がけるイオテクニクスのソン・ギュドン、プリント基板を手がけるイスペタシスのキム・サンボム、そして半導体の検査装置に使う部品を手がけるリノ工業のイ・チェユンだ。
