この違いは重要だ。ファウンドリーの採算性は規模、稼働率、顧客の多様性から恩恵を受けるためだ。TSMCの営業利益率は四半期で58.1％に達し、先端AIおよび高性能コンピューティング向けチップの高需要に下支えされた。7nm以下の技術はTSMCのウエハー売上の約74％を占め、3nmだけで25％を構成した。
規模はTSMCの製造エコシステムも強化する。同社は、製造、パッケージング、IPライブラリ、顧客統合を含む能力を、数十年かけて構築してきた大規模な体制で運営している。実行の実績と成熟した歩留まりにより、アップル（AAPL）、エヌビディア（NVDA）、AMD（AMD）、クアルコム（QCOM）にとって、業界のデフォルトの製造パートナーとしての地位を確立している。
インテルはまったく異なる局面で事業を運営している。同社は先端ノードの生産を増やしながら、巨額の工場建設費と装置投資費の負担をなお抱えている。ファウンドリー部門は前四半期に100億ドル（約1兆5900億円）を超える損失を計上した。比較すると、アリゾナ州や米国内のその他施設への大規模投資を踏まえても、インテル・ファウンドリーは依然としてかなり小規模である。
歩留まりが決定的な試金石
技術面でのリーダーシップだけでは、ファウンドリーの成功は決まらない。より重要なのは歩留まりと実行力だ。
歩留まりとは、製造後にウエハー上のチップが正常に動作する割合を指す。先端ノードでは、パッケージングとテストの段階に入る前の時点で、ウエハーのコストが3万ドルを超えることもある。つまり、歩留まりがわずかに変動するだけでも、収益性に大きく影響し得る。
インテルの18Aの歩留まりは、2025年半ばまでにおよそ50％から55％へ上昇したと報じられており、社内では年末までに65％から70％に到達することを目標としている。TSMCのN2の歩留まりは約65％と推定され、2026年初頭までにおよそ70％に上昇したとされる。成熟時の歩留まりは約75％が見込まれている。
この10〜15ポイントの差は商業的に重要である。歩留まりが高いほど、使用可能なチップ1個当たりのコストが下がるからだ。顧客にとっても、歩留まりの改善は生産リスクを緩和し、大規模なAI導入を予定通りに拡大する際の信頼性を高め得る。
結論
事業に対する期待は依然として極めて高い。インテルの株価売上高倍率（P/S）は、1年前のおよそ1.6倍から足元ではほぼ10倍へと急上昇しており、同社が米国内における先端半導体製造の信頼できる「第2の供給源」になり得るという投資家の確信が強まっていることを示している。
しかし、この楽観を維持するには、技術戦略の立て直しだけでは不十分だ。インテルは今、先端チップを大量生産を実現する能力、競争力のある歩留まり、信頼できる実行力、そして主要顧客が一流ファウンドリーに求める一貫性を示さなければならない。
