イーロン・マスクはテキサス州に設けるAI半導体製造拠点プロジェクト「Terafab Initiative（テラファブ・イニシアチブ）」を正式に発表した。テスラ（TSLA）、スペースX、そしてxAI向けのプロセッサーを生産することを目的とする。
この取り組みには最低でも550億ドル（約8兆6100億円）、最大で約1190億ドル（約18兆6000億円）の投資が必要と見込まれ、世界最大級の半導体製造プロジェクトの一つに位置付けられる。参考までに、インテル（INTC）は最近、複数拠点にわたる米国内の製造拡張プロジェクトとして1000億ドル（約15兆7000億円）超を明らかにしている。一方、TSMCは米国での製造に約1650億ドル（約25兆8000億円）を投じると表明した。テラファブもフル稼働時には同等の規模に並ぶことになる。
テラファブに紐づく需要の大きさも明白だ。テスラのプラットフォーム「Full Self-Driving」、AIトレーニングシステム「Dojo」、ヒューマノイドロボット「Optimus」、そして計画中のロボタクシーネットワークはいずれも、高性能なAIチップを大規模に必要とする。さらに、スペースXはスターリンクのインフラと、今後の軌道上コンピューティングシステムによって追加需要をもたらす。マスクは、半導体業界の現状の供給能力は、自社が長期的に見込む計算需要の約2％しか満たしていないと述べた。テラファブは、この生産を米国にローカライズし、年産を「テラワット（TW）級の演算処理能力」単位で測る規模にすることを目指す。
投資家にとって、その含意はテスラとスペースXにとどまらない。先端半導体の製造施設はいずれも、成膜、エッチング、計測、検査、パッケージング装置に巨額の支出を要し、半導体製造装置サプライチェーン全体の企業にとって新たな大きな需要の流れを生み出す。
