インテルの立て直し計画
インテルの成長戦略は、同社の最先端半導体製造プロセス技術であるIntel 18AによってTSMCを追い越すことに軸足を置いている。AI PC向けの需要に対応する生産能力を構築し、1月に出荷が始まったPanther Lake世代などの新しいAI PC向け半導体を投入し、ノートパソコン上でAIワークロードをローカル処理できるようにする狙いだ。
私は、特にTSMCが最先端技術を進め続ける限り、インテルが彼らに追いつき、追い越すことには懐疑的だが、同社にはいくつかの前向きな材料もある。その一部は2024年に発表されたもので、以下の通りだ。
・ファウンドリー事業におけるアップルとの提携の可能性。キーバンク・キャピタル・マーケッツのアナリスト、ジョン・ビンによれば、2027年からIntel 18Aを活用してアップルのエントリーレベル・プロセッサであるMシリーズを製造し、2029年までにiPhone向け半導体でインテルのIntel 14Aプロセスが活用される可能性がある
・ヤフー・ファイナンスが報じた、Intel 18Aを活用したカスタムチップに関するマイクロソフトとの150億ドル（約2兆3100億円）規模の契約
・カスタムXeon 6プロセッサおよびAIファブリックチップに関する、AWSとの複数年にわたる数十億ドル規模の契約
・国防総省向け半導体供給で米政府から獲得した30億ドル（約4600億円）の「セキュア・エンクレーブ」プログラム補助金
ただし、TSMCに追いつくのは容易ではない。CNBCが紹介したRBCキャピタルの報告書によれば、インテルのファウンドリー部門は2025年に103億ドル（約1兆5800億円）の営業損失を計上しており、「外部顧客からの意味のある収益貢献は2028年後半まで得られない可能性がある」という。
