市場調査会社Yole Groupによると、中国は2030年までに世界の半導体ファウンドリ（受託製造）生産能力の30％を占め、世界最大のファウンドリ拠点になる見通しだ。現在の首位は台湾（23％）、以下は韓国（19％）、日本（13％）、アメリカ（10％）、ヨーロッパ（8％）と続く。中国のシェアは現在の21％から大きく増加することになる。
この変化の主な要因は、中国政府が主導する半導体製造分野への積極的な国内投資であり、自国でのチップ製造の自立を目指す国家的目標に支えられている。
2024年には、中国の半導体月間生産量は885万枚に達し、前年比で15％増加した。2025年には1010万枚に達する見込みだ。この成長の中心には、華虹半導体（Huahong Semiconductor）による無錫の12インチ新工場を含む18の新しい半導体工場の建設がある。こうした生産能力の拡大は、中国が世界の半導体市場で支配的な地位を目指す上で不可欠だ。
一方で、アメリカは世界の生産能力のわずか10％しか持っていないにもかかわらず、世界のウエハー需要の約57％を消費しており、供給の多くを中国・台湾・韓国などの海外に依存している。
一方、ヨーロッパと日本は主に自国の需要を自国内の生産でまかなっており、ほぼ自給自足の状態だ。シンガポールやマレーシアを含むその他の国々は、主に中国やアメリカを通じて世界のファウンドリ能力の約6％を担っている。
ただし、TSMC、インテル、サムスンなどの企業によるアメリカ国内の新工場建設（アリゾナなど）は、今回のDigitimesレポートには反映されている。これらが稼働すれば、アメリカのウエハー生産シェアが増加する可能性がある。
なお、中国が生産量でトップになると見られていても、技術面での優位は依然として不透明だ。アメリカは、最先端の半導体製造装置の輸出制限を通じて中国の高度技術へのアクセスを制限している。しかし、中国は国産技術の開発に巨額の投資を行っており、将来的には西側諸国との技術格差を縮める可能性もある。
（この記事は、英国のテクノロジー特化メディア「Wonderfulengineering.com」7月1日の記事から転載したものです）
