もちろん、米国も静観しているわけではない。IEAによると、2030年までの米国の電力需要の伸びのうち、半分近くをデータセンターが占めている。重要なのは、どちらがより早く新たな電力を網に接続し、実際に計算資源が構築される場所へと送電できるかだ。この問いにおいて、中国は現在、明確な構造的優位に立っている。ただし、単なる発電だけでなく「送電」までを比較に含めると、その差は縮まる。
計算資源：縮まりつつある本質的な格差、だがその決定力は見た目ほどではない
最先端のAIチップにおけるエヌビディアの優位性は依然として非常に大きい。輸出規制の強化とファーウェイの「Ascend」シリーズの台頭により、エヌビディアの中国市場シェアは2025年までに約95％から約55％に低下したと報じられている。しかし、ファーウェイはエヌビディアの「Blackwell」世代にいまだ後塵を拝しており、同社の「Ascend 960」がBlackwellレベルの性能に達するのは2027年以降と予想されている。
米外交問題評議会（CFR）の分析によると、極めて積極的な生産シナリオを想定したとしても、ファーウェイのAI計算能力の総和はエヌビディアのそれと比較して2025年の約5％から、2026年には4％、2027年には2％へと低下する。さらに、両社の最先端チップ単体の性能差は、2027年後半までに最大17倍に達する可能性があるという。
中国の対抗策は、チップ単体での対等な競争ではない。スタック全体における代替である。中国産アクセラレータ、カスタムインターコネクト、およびソフトウェアの最適化を重ね合わせることで、米国が管理する単一の技術要素への依存度を下げる狙いだ。
ファーウェイのAscendシリーズはその中核を担っており、GPU単体でエヌビディアに対抗するのではなく、多数の国産チップを配線してひとつのスーパーコンピューターを構築している。その他の少数の国産アクセラレータも開発環境を補完しており、2025年後半の時点では2020年代初頭のエヌビディア製品の性能に近づいていた。最先端からは大きく遅れているものの、もはや無視できない存在だ。
長期的に最も重要なスタックの要素であるリソグラフィ（露光技術）、メモリ、パッケージングは、中国が最も遅れている分野でもある。国産の液浸深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の開発は、限定的な量産に入っていると報じられているが、オランダのASMLの技術からは依然として約4世代遅れている。また、広帯域メモリ（HBM）が短期的にはより厳しい制約となる可能性がある。国内企業は進歩しているものの、中国の主要なチップはいまだに、2024年12月の米国による輸出禁止措置前に備蓄されたメモリに依存している可能性がある。
