消費電力は全米の約2倍「1テラワット」
テラファブでは、考える半導体「ロジック」と、記憶する半導体「メモリ」を、合わせて年間1000億から2000億個生産することを目指し、月間のウェハースタート数においては初期に10万枚、最終的には100万枚を計画する。ウェハースタート数とは、半導体の製造時に使用される円盤状のシリコンウェハーの枚数を意味し、自動車における月間生産台数に相当する。最終目標である100万枚は、TSMCが世界15ヵ所の工場で生産する年間総数の約70％に匹敵する。ただし、テラファブの先端AIチップの処理能力が格段に高いため、AIコンピュート能力（処理能力）で比較した場合には、現在世界で1年間に生産されている半導体の50倍となる見込みだ。
こうして製造されたAI半導体は、年間1テラワット（1TW = 1兆ワット）のコンピュート能力に相当する。ここで示されるワットとは、AI半導体の演算能力を示す指標であり、年間1テラワットは、スペースXが建設した世界最大級のAIデータセンター「Colossus 2」（テネシー州）を、同時に1000棟稼働する処理能力を意味する。また、これに関してマスク氏は、「現在の米国全土の年間電力消費量の約2倍を必要とする巨大データセンターと同等のAIパワー」と表現した。
これだけの電力量を地上で賄うことは現時点では不可能だ。しかし、テラファブで製造されたAIチップの約8割は、スターリンクなどのAI衛星に搭載することを想定している。
「スターリンクV3」と「スターマインド」
現在スペースXでは、超大型宇宙輸送機「スターシップ」の飛行テストを繰り返している。早ければ8・9月中にも14回目の飛行テストが行われる見込みであり、新型のスターリンク衛星「V3」を、初めて地球周回軌道上に投入する予定だ。
旧仕様の「V2」は、すでに約1万700基以上が軌道上にあるが、スペースXはFCC（米連邦通信委員会）に対し、より大型の「V3」を10万基運用する許可を申請中であり、2027年第2四半期までには1000基の軌道投入を目指す。今後長期的に続くこのプロジェクトに、テラファブで製造されたAIチップが投入されることになる。
