約10億ドル（約1580億円）相当のAppleシリコンが、行き先のないままTSMCに滞留している。iPhone 18 Pro用の「A20 Pro」チップはすでに製造されており、歩留まり（良品率）も良好だ。しかし、次の工程に必要なモバイル用DRAMが届いていないため、組み立て作業がストップし、完成したウエハーが積み上がっている。半導体アナリストのティム・カルパンが米国時間8月5日、このバックログ（未処理の滞留分）について報じた。アップルと生産パートナー企業は、9月に発生する第1波の需要には対応できると見込んでいるが、懸念されるのはその後だ。オンライン注文の納期と店頭在庫がどうなるのかである。
ITメディアの「コンピューターワールド」はこの状況を「テクノロジー業界への警告」と評した。その理由は真剣に受け止める価値がある。アップルは、世界で最も規模が大きく、かつ洗練された最先端部品の買い手である。コンシューマー向けハードウェア分野で最大級の購買力を持つ企業が、発注した部品を確保できないのなら、制約の原因は調達力とは別の次元にある。
これは、長いサプライチェーンのどこかで一部の部品が不足するという、よくある話ではない。アップルはA20 Proを、TSMCの「ウエハーレベル・マルチチップモジュール（WMCM）」パッケージング技術を前提に設計した。A20 Proが作り込まれたウエハーへDRAMを直接貼り合わせ、プロセッサーとメモリーが一体化した部品として仕上げたうえで、1個ずつ切り出す方式である。
この設計は消費電力と性能に確かな利点をもたらす。同時に、2つの部品を切り離せないことも意味する。対応するDRAMが手元になければ実装を完了できず、メモリーの遅れは後段の組み立て工程を遅らせるのではなく、完成済みプロセッサー自体を立ち往生させる。
この制約の先には3つの製品が控えている。iPhone 18 Pro、標準モデルのiPhone 18、そして報道で「iPhone Ultra」などとも呼ばれる折りたたみ型だ。iPhoneの組み立てを請け負うフォックスコンや中国BYDといった受託製造各社は、3機種合計で、販売を終えるまでの累計およそ2億台という生産規模を想定しており、折りたたみ型は全体の10％に満たない。このボトルネックは目玉の1機種だけをせき止めているのではなく、アップルが秋に投入する3機種すべての生産を、共通する上流工程で止めている。
AIに流れるメモリー、DRAM価格は今四半期も13～18％上がる
この不足自体は、AI向けの投資拡大（ビルドアウト）に起因している。メモリーメーカーは、より利益率の高いデータセンター向けの広帯域メモリー（HBM）やサーバー向けDRAMに生産能力を振り向けており、その結果、スマートフォンやノートPC、タブレット向けの供給が削られている。台湾の調査会社トレンドフォースは、HBMを除く汎用DRAMをメーカーと大口需要家が取引する際の契約価格が、今四半期に13～18％上昇すると予想する。その前の四半期に58～63％も急騰した、そのさらに上に乗る値上がりだ。スマートフォンメーカーはデータセンター勢と同じウエハーを取り合い、そして負けている。
