インテルの新しいチップ設計「18A」（18オングストローム）によって、同社はTSMCに挑む有力なライバルへと近づきつつある。TSMCはこれまで長らく、AIチップを請け負って作る「ファウンドリ」市場を独占してきた。インテルの年間生産量は現在300万〜500万個で、TSMCの1700万個には遠く及ばない。それでもチップの需要が伸び続けているため、大手2社が並び立つ余地は十分にある。18Aの特徴は、トランジスタを囲い込むGAA（ゲート・オール・アラウンド）構造と、チップの裏側から電力を送るPowerVia（パワーヴィア）の2つで、どちらも性能と省電力を高めるための技術だ。TSMC側も次世代設計「N2」でGAAを取り入れ、裏面から電力を送る仕組みも開発している。
アップルがインテル製チップを使うというニュースは同社の株価を大きく押し上げ、ファウンドリの担い手が1社から複数へと広がりつつあることをはっきりと示した。やがて世界に大手チップメーカーが2社並び立つ時代が来るかもしれない。
インテルが「18A」チップ設計を発表したことで、業界が一気に変わり始めたと感じる人もいる。一方、米国内の開発がなかなか進まないことに以前から苛立っていた人々は、「ようやくこの時が来た」と口にする。
大きな構図はこうだ。何年もの間、台湾のTSMCはあらゆるAIチップの頼みの綱だった。世界中のチップを一手に作る存在であり、米国がいくら巨額を投じても、誰一人として追いつけなかった。
ところが今、アナリストたちは突然、インテルを有力な対抗馬として見始めている。投資の話題もネットにあふれ、コラムニストたちは「資金を投じるならインテル株か、TSMC株か」と問いかける。要は、インテルがどれだけ早く、TSMCに代わる純粋な選択肢へと自らを作り変えられるかにかかっている。
生産量という勝負
実際の生産データを調べると、インテルが過去1年で作ったチップは300万〜500万個。これに対しTSMCは約1700万個だった。その前年も、インテルの生産量はほぼ変わらない。2027年の見通しも400万〜600万個どまりとされる。つまり、インテルが本物の競争相手として台頭できるだけの量をそろえるには、まだ時間がかかる。
一方で業界関係者は、需要の伸びがTSMCの工場をフル稼働させる力を上回る勢いだと指摘する。だからこそ、大手2社がそろって商売できる余地は十分に残っている。
