ファーウェイ、世界初の「AI内蔵チップ」発表 新スマホに搭載

CONTRIBUTOR
Ben Sin

ファーウェイは9月2日、ベルリンで開催の国際見本市IFAで、AI機能を統合した新型プロセッサ「Kirin 970」を発表した。同社のコンシューマー・ビ
ジネス・グループCEOのリチャード・ユーは「Kirin 970は世界初のニューラルプロセッサユニット(NPU)内蔵型のチップで、世界最速のモバイルモデ... 続きを見る

CATEGORY